molex莫仕连接器的电镀方法和电镀设备挑选

针对不同形状的镀件，在选用电镀方法时应该有所区分。例如：对异型镀件和带有孔径大于1

mm非盲孔的细长形状触摸体而言，一般适合选用滚镀的方法;关于孔径小于1

mm的小型插针、插孔，特别是带有盲孔的触摸体而言，一般适合选用振荡电镀的方法[2]。总归，对不同形状的零件选用合理的电镀方法关于镀金层散布的均匀性十分重要。

别的，在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应注重镀液的拌和。关于镀金液而言，一般选用循环过滤的方法。在传统的滚镀电镀出产过程中，用于电镀细微针孔触摸体的滚筒为了避免针尖插在滚筒壁上，滚筒壁上的滤液孔往往规划得很小，滚筒表里的溶液不能敏捷交流(见图1)，电镀时因为阴极邻近的[Au(CN)2]–不能得到敏捷弥补，镀液很简单发生浓差极化，从而影响涣散才能，终究影响到镀层的均匀性。